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文章出處:產(chǎn)品動態(tài)與常見問題 網(wǎng)責(zé)任編輯: 華億電子 閱讀量:644 發(fā)表時(shí)間:2025/3/31 15:04:17
激光調(diào)阻(Laser Trimming)是一種利用高能激光對電阻材料進(jìn)行精確加工,以調(diào)整其阻值的技術(shù)。其核心原理是通過改變電阻體的幾何形狀或?qū)щ娐窂剑瑥亩刂齐娏髁鹘?jīng)的路徑長度、截面積或材料特性,最終實(shí)現(xiàn)電阻值的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。以下是其工作原理的詳細(xì)分解:
1. 基本物理原理
激光調(diào)阻的本質(zhì)是通過 熱燒蝕 或 材料改性 改變電阻體的導(dǎo)電路徑:
熱燒蝕:高能激光脈沖瞬間(納秒至飛秒級)聚焦在電阻材料表面,使其局部氣化或熔化,移除部分材料,從而改變導(dǎo)電路徑的幾何形狀。
材料改性:某些情況下,激光可能改變電阻材料的晶格結(jié)構(gòu)或摻雜狀態(tài),影響其導(dǎo)電性(例如氧化釕厚膜電阻的局部燒結(jié)調(diào)整)。
- 厚膜電阻:陶瓷基板上印刷電阻漿料(如氧化釕),燒結(jié)后形成導(dǎo)電層。
- 薄膜電阻:通過真空沉積(如鎳鉻合金)在基板上形成納米級薄膜。
激光調(diào)阻適用于 高穩(wěn)定性材料,需確保切割后邊緣平整且不產(chǎn)生裂紋。
通過編程控制激光的切割路徑(如直線、L型、蛇形等),改變電阻體的有效導(dǎo)電路徑:
- 增加電阻值:切割路徑延長導(dǎo)電路徑(類似“拉長”電流路徑)。
- 減小電阻值:通過切割旁路或縮短有效路徑(較少使用,需特殊設(shè)計(jì))。
- 四線制測量:在激光調(diào)阻過程中,實(shí)時(shí)通過探針測量電阻值,形成閉環(huán)反饋。
- 動態(tài)調(diào)整:根據(jù)測量結(jié)果,自動調(diào)整激光切割的長度、深度或形狀,直至阻值達(dá)到目標(biāo)范圍。
- 直線切割:沿電阻體長度方向切割,增加導(dǎo)電路徑長度(阻值升高)。
- L型或U型切割:通過多次折線切割,更精細(xì)地調(diào)整阻值。
- 曲線切割:適用于高精度微調(diào),通過螺旋或波浪形路徑逐步改變電阻。
- 截面積調(diào)整:切割電阻體寬度,減小導(dǎo)電截面積(阻值升高)。
- 全厚切割:完全切斷導(dǎo)電層,阻值大幅上升(適用于厚膜電阻)。
- 部分切割:僅移除部分材料,通過調(diào)整切割深度微調(diào)阻值(薄膜電阻常用)。
- 激光類型:常用 Nd:YAG激光(1064 nm)或 光纖激光(短脈沖),需匹配材料吸收特性。
- 功率與脈寬:低功率短脈沖(如飛秒激光)可減少熱影響區(qū),避免材料碳化或裂紋。
- 聚焦光斑:微米級光斑(5–20 μm)確保加工精度,配合振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速掃描。
- 初始電阻制作:在陶瓷基板上印刷氧化釕漿料,燒結(jié)形成矩形電阻體。
- 激光切割路徑:沿電阻長邊進(jìn)行直線切割,導(dǎo)電路徑被迫繞行切割槽,路徑變長。
- 阻值變化計(jì)算:
R = ρ⋅L/A ——> 切割后 R′ = ρ·(L+ΔL)/A
其中, 為切割增加的路徑長度, 為電阻率, 為截面積。
- 優(yōu)勢:
· 非接觸式:避免機(jī)械應(yīng)力或污染。
· 亞微米級精度:適合微型化元件(如IC芯片內(nèi)電阻)。
· 高速自動化:集成于生產(chǎn)線,每秒可調(diào)數(shù)十個(gè)電阻。
- 挑戰(zhàn):
· 熱影響區(qū)(HAZ):激光高溫可能改變材料特性,需優(yōu)化參數(shù)。
· 邊緣粗糙度:切割邊緣的毛刺可能影響高頻性能。
激光調(diào)阻通過 可控的激光燒蝕 改變電阻體的幾何形狀,利用 實(shí)時(shí)反饋系統(tǒng) 動態(tài)調(diào)整切割路徑,最終實(shí)現(xiàn)電阻值的精準(zhǔn)設(shè)定。其核心是 “以幾何換電學(xué)”——通過物理結(jié)構(gòu)的微小變化,精確控制電路性能。這一技術(shù)在高精度電子元件、傳感器校準(zhǔn)和半導(dǎo)體制造中具有不可替代的作用。
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